Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ




Скачать 27.87 Kb.
НазваниеКонструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ
Дата публикации20.05.2013
Размер27.87 Kb.
ТипЛекция
odtdocs.ru > Физика > Лекция

Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ


Лекция 8.



Иллюстрация 1: Разрез многослойной печатной платы с точки зрения проводников и межслойных переходов




Иллюстрация 2: Разрез многослойной печатной платы с точки зрения состава и свойств слоев


Многослойные печатные платы (МПП) составляют 2/3 мирового производства печатных плат в ценовом исчислении, хотя в количественном выражении уступают 1- и 2-слойным печатным платам.

По своей структуре МПП значительно сложнее двухсторонних плат. Они включают дополнительные экранные слои (земля и питание), а также несколько сигнальных слоев. Для обеспечения коммутации между слоями МПП применяют межслойные переходы и микропереходы. Межслойные переходы могут выполняться в виде сквозных отверстий, соединяющих внешние слои между собой и с внутренними слоями. Применяют также глухие и скрытые переходы.

Глухой переход — это соединительный металлизированный канал, видимый только с верхней или нижней стороны платы.

Скрытый переход используют для соединения между собой внутренних слоев платы. Их применение позволяет значительно упростить трассировку платы. Например, 12-слойную МПП можно свести к 8-слойной МПП.

Специально для поверхностного монтажа разработаны микропереходы.

^ Печатные платы с микропереходами

Основные параметры современных плат таковы:
- ширина печатных проводников 100 мкм
- процесс прессования ~10 слоев
- толщина платы 1,6 мм
- техника сверления сквозных переходов 0,7 мм при конечном диаметре (с металлом внутри) перехода 0,2 мм

Такие микросхемы как BGA — микросхемы с матрицей шариковых выводов, CSP — микрокорпуса в размер кристалла, FLIP-CHIP — перевернутый кристалл, требуют высокоплотных печатных плат. Например, в видеокамерах используют печатные платы послойного наращивания с шириной проводников 50 мкм и переходными отверстиями 100 мкм.

Печатные платы наряду с проводниковыми слоями должны содержать слои печатных резисторов и конденсаторов, выполняющих согласующие и блокирующие функции для достижения требуемой помехозащищенности, для подключения к таким элементам требуются микропереходы, а не сквозные переходы, которые вносят большие электрические неоднородности.

Высокоплотные печатные платы с микропереходами и слоями резисторов и конденсаторов имеют следующие достоинства:

  1. малое число слоев

  2. более короткие сигнальные линии связи

  3. интегрированные резисторы (20 — 150 кОм)

  4. уменьшенное число просверленных сквозных отверстий

  5. возможность монтажа большего числа компонентов на заданной площади

  6. улучшены высокочастотные свойства

  7. значительно улучшены характеристики помехозащищенности

  8. возможность устранения компонентов на стороне пайки волной

Способы получения микроотверстий (соотвествует технологии послойного наращивания: слои 3,5,7 и 4,6,8)

  1. фотолитография — когда отверстие получают воздействием раствора проявителя на диэлектрик

  2. плазма — когда отверстие получают травлением медной фольги и вскрытый диэлектрик удаляется воздействием плазмы

  3. механика — когда отверстие получают механическим сверлением или воздействием пемзы

  4. лазер — когда отверстие получают удалением и меди, и диэлектрика путем их разложения под действием лазерного луча

После получения отверстий производится химическая и электрохимическая металлизация стенок отверстия. Базовые слои на иллюстрации один — 1 и 2, к ним припрессовываются 3 и 4, а потом наращиваются 5,7 и 6,8. Это основной способ изготовления печатных плат с микропереходами.

Преимущества лазерного сверления отверстий:

  1. отверстие можно делать в любом месте в соответствии с заданной программой

  2. можно делать отверстия различной глубины, которая требуется

  3. не образуется большое число загрязнений

Недостатки лазерного сверления:

  1. более высокая стоимость по сравнению с фотоформированием

  2. сложность использования для плат с очень большим числом отверстий

Технология сквозных отверстий — иллюстрация 1, левое отверстие. Эта технология позволяет делать до 64 слоев.

Технология попарного прессования — можно делать только 4 слоя, поскольку при попытке припрессовать к двуслойной печатной плате более чем 2 слоя в результате большой механической нагрузки возможно разрушение межслойных переходов в двухсторонней печатной плате (которая лежит в основе заготовки).

Надежность печатных плат при различных способах их изготовления

Добавить документ в свой блог или на сайт

Похожие:

Лабораторная работа по дисциплине «Конструкторско-технологическое обеспечение производства эвм»
На экскурсии мы смогли увидеть 2 ветки процесса монтажа печатных плат : поверхностный монтаж и монтаж в отверстия. Также был произведён...

Лабораторная работа по дисциплине «Конструкторско-технологическое обеспечение производства эвм»
Ознакомление с производственным процессом включало рассмотрение непосредственно технологических стадий сборки и монтажа компонентов...

Лабораторная работа по дисциплине «Конструкторско-технологическое обеспечение производства эвм»
Ознакомление с производственным процессом включало рассмотрение определённых технологических стадий сборки и монтажа компонентов...

Лабораторная работа на тему: «Асинхронный реверсивный счетчик» по...
В данной лабораторной работе разработана принципиальная схема и печатная плата асинхронного реверсивного счетчика

Решение задач по начертательной геометрии способствуют развитию навыков...
«Информатика и вычислительная техника», «Проектирование и технология электронных средств», «Конструкторско-технологическое обеспечение...

Пояснительная записка к лабораторной работе по дисциплине «Конструкторское...
В работе разработана принципиальная схема и печатная плата четырёхразрядного регистра сдвига с параллельной записью. Устройство разрабатывается...

Иванов Иван Иванович Дата
Факультет вычислительной техники, кафедра «Математическое обеспечение и применение эвм»

Требования к уровню освоения содержания
Эвм; принципы многоуровневой организации и проектирования глобальных и локальных сетей ЭВМ на основе концепции открытых систем; архитектуру...

"Финансовая газета. Региональный выпуск", 2006, n 33
Эвм и баз данных по договорам с правообладателем (по лицензионным соглашениям), а также расходы на приобретение исключительных прав...

Курсовая работа По дисциплине «Сети эвм» На тему: «Анализ и оптимизация домашней лвс»
Основанием для разработки является учебный план по специальности 230105 «Программное обеспечение вычислительной техники и автоматизированных...

Вы можете разместить ссылку на наш сайт:
Школьные материалы


При копировании материала укажите ссылку © 2013
контакты
odtdocs.ru
Главная страница